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金是广泛使用的传统材料，它具有低接触电阻，高化学温定性，易于沉积
。金适合于低应力材料，如金，银，铜的膜厚控制。用镀金晶振片监控以上产
品，即使频率飘移1mhz，也没有负作用。然而，金电极不易弯曲，会将应力从膜
层转移到石英基片上。转移的压力会使晶振片跳频和严重影响质量和稳定性。
镀低应力膜料时，选择镀金晶振片 常见的镀膜是镀al、au、ag、cu，这
些膜层几乎没有应力，在室温下镀膜即可。膜层较软，易划伤，但不会裂开或对
基底产生负作用。建议使用镀金晶振片用于上述镀膜，经验证明，可以在镀金晶
振片镀60000埃金和50000埃银的厚度。
该晶振片适用于爱发科机器，为专为日本机器设计
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